PCB線路板鍍層測厚儀介紹：

產(chǎn)品介紹

(印制電路板)PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

部分產(chǎn)品

X射線熒光金屬鍍層分析儀，鍍層膜厚測試儀， 國產(chǎn)電鍍層測厚儀， x射線熒光鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀， PCB表面鍍層測厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測量儀，鍍層分析儀X熒光電鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀，X射線鍍層測厚儀價格，X熒光鍍層測厚儀，電鍍鍍層測厚儀，xrf鍍層膜厚測試儀，x射線熒光測厚儀,X射線鍍層膜厚儀，X射線鍍層測厚儀，XRF鍍層測厚儀，X熒光鍍層膜厚儀，鍍層測厚儀，X光電鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀品牌，x射線電鍍層測厚儀，損金屬鍍層測厚儀，鍍層檢測儀

技術(shù)指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

PCB線路板鍍層測厚儀同時檢測元素：較多24個元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

*微孔準直技術(shù)：較小孔徑達0.1mm,較小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 較高速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動平臺

2.的樣品觀測系統(tǒng)

3.*圖像識別

4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換

6.雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞

7.PCB線路板電鍍層測厚儀采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、復位；

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；

關(guān)蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；