產品介紹

原理介紹

X射線的能量穿過金屬鍍層的同時，金屬元素其電子會反射其穩(wěn)定的能量波譜。通過這樣的原理，我們設計出：X射線金屬膜厚測試儀也可稱為X射線金屬膜厚測量儀，又稱X射線金屬涂鍍層厚度測量儀，其不同之處為其即是薄膜厚度測試儀，也是薄膜表層金屬元素分析儀，因響應全球環(huán)保工藝準則，故目前市場上普遍使用的都是無損薄膜X射線金屬膜厚測試儀。

標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

X射線金屬膜厚測試儀性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

X射線金屬膜厚測試儀技術指標

型號：XTD射線金屬膜厚測試儀

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

應用領域

主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業(yè)。

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

同時X射線金屬膜厚測試儀廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、led支架、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)