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XTD-200釹鐵硼磁鐵電鍍層X射線分析儀 1.*EFP算法：多層多元素、各種元素及有機物，甚至有同種元素在不同層也可測量。 2.上照式設(shè)計：實現(xiàn)可對超大工件進(jìn)行快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效率測量。 3.自動對焦：高低大小樣品可快速清晰對焦。 4.變焦裝置算法：可對大90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測。 5.小面積測量：小測量面積0.002mm2

鍍層ROHS分析一體機性能優(yōu)勢：1.微小樣品檢測：最小測量面積0.03mm²（加長測量時間可小至0.01mm²）2.變焦裝置算法：可改變測量距離測量凹凸異形樣品，變焦距離可達(dá)0-30mm3.*EFP算法：Li(3)-U(92)元素的涂鍍層，多層多元 素，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測量。 4.*解譜技術(shù)：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限。 5.高性能探測器：S

XTU-A X熒光光譜儀是一款設(shè)計結(jié)構(gòu)緊湊，模塊精密化程度*的鍍層測厚儀，采用了下照式C型腔體設(shè)計，不但可以測量各種微小樣品，即使大型超出樣品腔尺寸的工件也可測量，是一款測量涂鍍層成分及厚度性價比高、適用性強的機型。 該系列儀器使用于平面、微小樣品或者微凹槽曲面深度30mm以內(nèi)的樣品涂鍍層檢測。 被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。

XTD鍍層測厚儀，專業(yè)表面處理檢測解決方案： XTD系列測厚儀，專用于檢測各種異形件，特別是五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。 測量面積：最小0.04mm²鍍層分析：23層鍍層24種元素儀器特點：可變焦對焦儀器優(yōu)勢：同元素不同層分析.

XAVU抽真空儀器是一款一機多用型光譜儀，應(yīng)用了*EFP算法和微光聚集技術(shù)，既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚性能，又可滿足成分分析。被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。

XAU-4C(B)光譜分析儀是一款設(shè)計結(jié)構(gòu)緊湊，模塊精密化程度*的光譜分析儀，采用了下照式C型腔體設(shè)計，是一款一機多用型光譜儀。 應(yīng)用核心EFP算法和微光聚集技術(shù)，既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能，又可滿足微區(qū)RoHS檢測及成分分析。 被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。